金线拉力试验机,半导体封装金线拉力试验机

金线拉力试验机,半导体封装金线拉力试验机

一.概述

金线作为芯片和外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广泛的引用于半导体、微电子行业(www.ricai.net)。

 

二.参考标准

1. ASTM F72-2017

部份金线性能要求

金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性,良好的机械性能和导电性能,合适的破坏力,选择正确的尺寸,表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL,纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%,断裂负荷一般要求:1.0MIL金丝大于10g,1.2MIL金丝大于16g。

 

金丝太软会导致 拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂

 

金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。

 

三.实验仪器及要求

主要技术参数:

1、测试空间: 约400MM ;

2、测力传感器:10N,精度:0.001N

3、测力精度:±0.5%

4、 位移精度:0.001 MM

5、速度范围:0.01~500mm/min( 速度无极可调 )

6、解析度: 1/200000 ;

7、 电源功率: AC 220V 50HZ;

8、机台总重: 约80KG

9、机台外外型尺寸:4004001500 MM

且满足MSA特性报告(重复性和再现性)

夹具部份

主营产品:电子拉力试验机,液压万能试验机,高低温试验箱,恒温恒湿试验箱,冷热冲击试验箱,盐雾试验箱,步入式恒温恒湿试验箱,非标试验箱定做