日经:苹果M2芯片本月已进入量产阶段,下半年有望亮相

集微网消息,据日经亚洲评论报道,知情人士透露,苹果M1芯片的继任者本月已进入量产阶段(www.wgnhw.com)。

知情人士称,新芯片组暂定名为M2,最早可能于7月开始出货,计划用于下半年上市的MacBook。除了MacBook外,它最终还将用于其他Mac和苹果设备。M2芯片由台积电生产,采用了最新的5-nanometer plus(N5P)制程工艺。

近日,苹果公司首席执行官蒂姆·库克称,搭载M1的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的销量现在占Mac销量的大多数,超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。

(校对/Carrie)

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